Сборка и апгрейд компьютера

[lordik555 3 379]

8 минут назад, Tirniel сказал:

У меня “народный” rysen 7 260, воткнутый в миниатюрненькую коробочку — выше 50-ти градусов под нагрузкой при мизипендрическом кульке с каким-то подобием радиатора почти не вижу, даже если у того колбасит на полную катушку видеоядро (которое греется где-то до 60-ти в таком случае).

Это мобильный чип с tdp 28W на сокете FP8.

У 7600/7700 сокет AM5 и tdp 65, что у первого, что у второго.

20 минут назад, Tirniel сказал:

Собрать пк не влом, а пару параметров перетыкнуть в биосе — влом. Ну так заплати ещё 3-4 тысячи кому-то, чтобы тот сделал всё это за тебя. Нашёл тут проблему.

А потом уже сиди, да играй.

Ну вот я такой. Что поделать.

21 минуту назад, Tirniel сказал:

Разница между нормальным значением и дефолтным этим может быть более двадцати градусов.

И это лишь один из примеров того, почему что-то там у кого-то может быть горячим, а у кого-то другого — нет при, казалось бы, прочих равных.

Вгоняете вы меня товарищи в ступор в очередной раз. Опять что-ли менять обувь?

Не, всё-таки подожду пока сюда побольше владельцев AMD заявится, чтобы было больше статистики.

[Tirniel 1 644]

8 минут назад, lordik555 сказал:

Это мобильный чип с tdp 28W на сокете FP8.

Это ноутбучный чип из линейки аи-серии процессоров с 65 tdp общего. По-дефолту 45 на процессор и 15 на видеоядро в т.ч. на npu. Без видеоядра (при видеокарте), понятно, что ест почти всё в себя.

Если в мини пк хватает куска аллюминия в роли радиатора с кульком на ~40 мм для того, чтобы рассеять ~60 tdp (без npu), то в чём же по-твоему может быть проблема в полноценном стационарнике с нормальным охлаждением? Единственная возможная причина — это кривые настройки на самой материнской плате.

[lordik555 3 379]

17 минут назад, Tirniel сказал:

Это ноутбучный чип из линейки аи-серии процессоров с 65 tdp общего. По-дефолту 45 на процессор и 15 на видеоядро в т.ч. на npu. Без видеоядра (при видеокарте), понятно, что ест почти всё в себя.

Да, вижу на офф.сайте 65W.

В общем, ситуация интересная.

40 минут назад, lordik555 сказал:

подожду пока сюда побольше владельцев AMD заявится, чтобы было больше статистики.

 

[Tirniel 1 644]

3 минуты назад, lordik555 сказал:

Да, вижу на офф.сайте 65W.

255-я версия этого процессора (буквально тот же самый процессор, но без нейронки) , где npu вырезан, к слову, ест 60 ватт. То есть по сути сам процессор 260-й может есть до 60-ти. Имея внешнюю видеокарту, я имел возможность наблюдать его температуры именно в качестве процессора.

С видеоядром он да, где-то до 74-ти раскачегаривался. Точнее само видеоядро так нагревалось. А когда то не задействовано, то сам процессор редко когда даже до 60-ти добирается. При этом я обычно почти постоянно сижу с каким-нибудь включённым оверлеем, показывающим температуры.

Опять же, мой процессор в минике сидит под куском аллюминия с миниатюрным кульком на всю коробочку. Условия куда хуже, чем у полноценного процессора в полноразмерном корпусе с нормальным охлаждением и циркуляцией воздуха.

[lordik555 3 379]

22 минуты назад, Tirniel сказал:

С видеоядром он да, где-то до 74-ти раскачегаривался. Точнее само видеоядро так нагревалось. А когда то не задействовано, то сам процессор редко когда даже до 60-ти добирается. При этом я обычно почти постоянно сижу с каким-нибудь включённым оверлеем, показывающим температуры.

всё таки это ещё может быть от того, что данная мини-система специально оптимизирована. Всё-таки мобильный чип. Мне нужны данные от обычного. Да, твои данные я тоже принял к сведению.

[Tirniel 1 644]

48 минут назад, lordik555 сказал:

всё таки это ещё может быть от того, что данная мини-система специально оптимизирована. Всё-таки мобильный чип.

Чем по-твоему может отличаться “оптимизация” в случае обычного воздушного охлаждения (без использования каких-то модных методов типа испаряющей камеры — чай не дорогие же ноуты или телефоны, а простые китайские миники) в обоих случаях при равном tdp? При полной нагрузке что тот процессор ест около 60 ватт, что другой. Рассеять то есть в обоих случаях нужно те же самые 60 ватт tdp. Физику никто не отменял.

Повторюсь, уже ранее упоминал, что конструкция корпуса у миников традиционно такова, что  обыкновенный полноценный корпус обычного стационарного пк с обычной башней цп уделывает по качеству охлаждения любые подобные миниатюрные решения многократно. Надо ли говорить, что даже копеечные башни даже на голом алюминие с тремя трубками уже обычно способны рассеять 120 ватт, удерживая нормальные температуры, а с хотя бы медной прослойкой на пятке (с рассеиваемым tdp выше 200 за менее двух тысяч ценника) делают это ещё и стабильнее, чего для 60-ти ваттных чипов за глаза обычно.

Изменено 15 часов назад пользователем Tirniel

[lordik555 3 379]

3 минуты назад, Tirniel сказал:

Чем по-твоему может отличаться “оптимизация”

На работе сталкивался с похожими miniPC. Там в BIOS можно было менять только время и язык. То есть с завода там были строго-настрого вшиты рекомендуемые параметры, которые не дают выходить за определенные рамки частоты и как следствие производительность ниже (и температура ниже как побочный эффект).

Я ни в коем случае не упираюсь и не настаиваю на своем, просто те отзывы в dns на камни amd говорят о его “горячности”.

[Tirniel 1 644]

42 минуты назад, lordik555 сказал:

То есть с завода там были строго-настрого вшиты рекомендуемые параметры, которые не дают выходить за определенные рамки частоты и как следствие производительность ниже (и температура ниже как побочный эффект).

Если железо тянет 60 ватт под полной нагрузкой, то оно тянет 60 ватт. Если железо тянет 60 ватт, то чтобы их успешно рассеять нужны соответствующие условия. Если возникает троттлинг или прочие простые методы сброса температуры, то и нагрузка сбрасывается, а если нет троттлинга, то охлаждение справляется успешно.

Урезанный или нет биос — роли не играет ни малейшей в плане того, сколько железка по факту тянет из бп. Оно или тянет столько ватт или не тянет — другого не дано. В оверлеях же значение ватт указывается. Если там написано столько-то ватт, то так оно и есть (а из розетки, разумеется, немного больше, т.к. потери от кпд бп, но это уже лирика).

К слову, в миниках от минисфорус биос не настолько урезан: уступает модным биосам с графическими наворотами, но при желании можно настроить в том числе и теплопакет с вольтажом (наборные значения), если для тебя это так важно в данном контексте (и нет, у меня просто на дефолте, но функционал смотрел, разумеется). А “гнать” миники, думаю, вряд ли много кто в своём уме станет (но вообще возможно, но при логике их охлаждения — это обычно сомнительная затея).

А отзывы в днс — тот ещё показатель, т.к. ты же не видишь в каких условиях у них камни находятся чаще всего (чем именно они охлаждают, какие корпуса и т.д.), в т.ч. ты не знаешь какие у них материнки. О специфичных моментах на примере тех же асусов уже указывал ранее — а ведь даже про такие банальные вещи знают далеко не все, а потом жалуются на высокие температуры повсеместно, да, на интелах тоже, разумеется, на том же днс таких отзывов тоже валом.

Можно взять один и тот же камень, но в разных условиях сборки он выдаст совершенно различные температуры при казалось бы одинаковом сценарии использования.

Видел юзеров, которые поворачивают башню процессора на видеокарту, при этом кулером на вдув? Думаешь, как хорошо камень у них себя ощущать будет, забирая жар от видеокарты, которая до кучи у них тянет жар от бп при нижней тяге? (логика так-то функциональная, но только при правильной реализации и только при очень нишевых сценариях компонентной базы) Или вообще вакуумные кейсы, где кулера вразброс поставлены неверными направлениями, из-за чего буквально внутри полный хаос и ни туда, ни сюда. Либо обратные застойные, когда воздух вдувается чуть ли ни со всех сторон, но не может толком уйти, а то и вовсе никак не может уйти?

У кого-то может быть хорошо продуваемый корпус с продуманной логикой, а у кого-то один куллер на выдув (а то и вообще без него) и заводской кулёк на процессоре из серии “и так сойдёт” (и все эти новомодные rtx карты со сквозными дырами ещё и жара поддувают снизу до кучи). Разумеется, температуры у них будут разными.

[Дмитрий Соснов 575]

а есть годные дельные статьи или ролики, по тому как правильно настроить тепловые потоки в корпусе или же это не реально сделать? так как у всех разные размеры и компоновки корпусов, там внутри стоят разные комплектующие, по разному расположены, разные системы охлаждения и количество вентиляторов?

Ну кроме общих всем понятных моментов: чтобы вдув был мощнее выдува, холодные потоки снаружи корпуса, были направлены в первую очередь на самые горячие места компа, ну и чтобы вентиляторы не выдували горячий воздух на соседние горячие компоненты и так далее...

Изменено 13 часов назад пользователем Дмитрий Соснов

[lordik555 3 379]

@Tirniel Справедливо. Просто смотришь на их сборки (это я всё про тот же dns), все переливается argdbfgkleingeyflfkgirihdfgdj-подсветкой и как-то впечатление даже создается, что явно юзер то прошаренный, раз такое себе собрал. И вот так и принимаешь это как должное.

Отзывы конечно разнятся и такое есть. У одного 50-60 в играх и выше не лезет, в следующем отзыве уже читаешь, что в “Forza 94 С”.

Ещё заметил, что есть люди, которые пишут, что попался удачный камень и не греется сильно. То есть тут как получается, русская рулетка с этими Ryzen что-ли?

Только что, Дмитрий Соснов сказал:

а есть годные статьи по тому как правильно настроить тепловые потоки в корпусе или же это не реально сделать? так как у всех разные размеры корпусов, там внутри разные комплектующие и они по разному расположены, вентиляторы дуют в разные стороны? ну кроме общих моментов, чтобы вдув был мощнее выдува, холодные потоки снаружи корпуса были направлены в первую очередь на самые горячие места компа, ну и чтобы вентиляторы не выдували горячий воздух на соседние горячие компоненты и так далее...

Скорее второй вариант, в том плане, что у каждого это достигается индивидуальным путем. Когда сборка готова и комплектующие установлены сидеть и грамотно размещать кулера.

Мой подбор корпусов очень много во что меня посвятил, и что самое главное, что на корпусе точно не надо экономить. Там порой 10-15 C можно скинуть только за счёт того, что грамотный кейс.

[Дмитрий Соснов 575]

35 минут назад, lordik555 сказал:

Скорее второй вариант, в том плане, что у каждого это достигается индивидуальным путем. Когда сборка готова и комплектующие установлены сидеть и грамотно размещать кулера.

Мой подбор корпусов очень много во что меня посвятил, и что самое главное, что на корпусе точно не надо экономить. Там порой 10-15 C можно скинуть только за счёт того, что грамотный кейс.

Когда ты уже всё купил и собрал, то у тебя остаётся  довольно  мало вариантов чего то поменять в тепловых потоках компа! Так как  это в основном зависит от выбранного тобою корпуса и установленной на нём системы вентиляции и как то изменить её тебе будет уже сложно, если вообще возможно без серьёзного “колхоза”. Ну и ещё конечно, от выбранной конструкции и размера  системы охлаждения процессора, тоже очень много зависит. Наверное проще всего с организацией охлаждения в компе, где единая система жидкостного охлаждения на процессоре и видеокарте, так как  она фактически не так  зависит от тепловых  потоков внутри корпуса и сама выводит всё своё тепло наружу, хотя тоже требует хорошего вдува. Но она и намного дороже и сложнее в установке, чем обычная система охлаждения с вентиляторами, да и протечек тоже многие боятся...

Дело даже не в гепотетической “экономии” на корпусе, а в том что очень сложно подобрать достаточный корпус,  именно под твои запросы и параметры, как ты его себе видишь в идеале! Я когда искал корпус, находил вполне неплохие, по моим меркам, корпуса с вполне “бюджетным” ценником в 3000-5000 рублей. 

Ну и многие корпуса, судя по всему,  создавались явно какими то  “девочками-дизайнерами”, которые ничего не смыслили в том как комп в нём будет работать и нормально охлаждаться, но зато там прям “всё по красоте и фен-шую”!

Изменено 13 часов назад пользователем Дмитрий Соснов

[Tirniel 1 644]

48 минут назад, lordik555 сказал:

удачный камень

Это понятие к нагреву никаким боком (напрямую). Это применимо к стабильности при разгоне в первую очередь. Процессоры, разумеется, разгоняют так же, как и видеокарты, в первую очередь через давнвольтинг (андервольтинг), то есть  в конечном итоге снижение по сути и жора. А это, разумеется, как побочный эффект снижает и температуры. То, насколько можно сбросить жор при стабильном ядре косвенно влияет и на то, сколько градусов относительно дефолтного состояния может сбросить процессор.

Но это во-первых, надо сильно упарываться, чтобы это играло хоть какую-то серьёзную роль. А во-вторых, это уже не принести, собрать, включить и играть. Это надо тратить в иной раз целые недели на скучные бенчмарки и тесты стабильности с подбором значений. Для обычного пользователя это роли большой не играет, а штатный давнвольтинг можно провести по сути на любом чипе, если уж так приспичит.

49 минут назад, Дмитрий Соснов сказал:

Ну кроме общих всем понятных моментов

Ну в таком случае приведу ряд простых понятных моментов, которые не были указаны в этом списке, а именно:

- Смотреть на то, есть ли на кулерах корпуса гирлянда подсветки. Если есть, и она не меняется, то сразу исключать, в корпусе сэкономили даже на таком примитиве, а значит, сэкономили на всём. Если есть и меняется, то всё равно отнестись скетично и посмотреть в сторону корпусов без гирлянды, т.к. в ограниченном бюджете платить за переливающиеся фонарики — а оно тебе надо?

- Смотреть на наличие вообще креплений для кулеров, а также их логику. В идеале выбирать кейсы, в которых уже предустановлены кулера в достаточном количестве.

- Самый минимум кулеров 2: один на вдув, один на выдув. Стопятьсот кулеров обычно имеют мало смысла и в корпусах с 3+ кулеров на морде как минимум один из них дует чаще всего вникуда. Эффективное значение на морде на стандартного размера корпусе — два. В идеале должна быть поддержка установки кулеров вниз для тяги от бп и наверх для вывода остаточного воздуха. По два на каждую позицию максимум. В позиции нижней обычно достаточно одного, но можно и вообще на эти позиции забить.

- В случае системы с железом на низкий tdp можно не париться и оставить лишь один кулёк на выдув, но с большой тягой (обязательно нужна амортизация, например, крепить силиконовыми гвоздями хотя бы, если нет на самом корпусе чего-то для этих целей, т.к. вибрация гарантирована). Он же сможет забирать воздух и в сам корпус, создавая естественную тягу. В помощь ему будет служить башенный кулер, направленный на надув в сторону башни, этот кулер ставится с передней стороны башни, т.е. НЕ рядом с кулером на выдув из корпуса, а через башню от него.

- Как альтернатива, есть варианты с обратной логикой, где кулер на задней стенке корпуса ставится на вдув в корпус, башенный кулер направляется при этом наверх сквозь радиаторы башни, а на верхнюю крышку ставится кулер на выдув. Но это применимо только в случае с холодными процессорами и холодными видеокартами или картами с пассивным охлаждением (к таким не грех поставить и на низ корпуса обдувающий их кулер или пару), либо в случаях вообще без видеокарт (интегряшки).

Циркуляцию можно задать разным образом. Но стоит понимать простую вещь: тепло всегда идёт наверх, тепло легче холода. Можно выдуть горячий воздух или вбок в любом направлении по вкусу, или вверх. Но никогда не стоит пытаться загнать его вниз.

Также стоит понимать о том, что есть такое явление, как резонанс. Об этом стоит помнить, когда набираются кульки. В т.ч. когда организовывается гашение резонанса кульков с корпусом. И это одна из главных причин, почему “миллион” кульков в корпусе — это чаще всего не самая хорошая идея, которая может обернуться дополнительной головной болью, особенно когда те начнут изнашиваться.

Изменено 12 часов назад пользователем Tirniel

[lordik555 3 379]

5 минут назад, Tirniel сказал:

И это одна из главных причин, почему “миллион” кульков в корпусе — это чаще всего не самая хорошая идея, которая может обернуться дополнительной головной болью, особенно когда те начнут изнашиваться.

Хех, вспомнил тут вот про эту фотку сразу, когда корпус выбирал:

Скрытый текст

Можете сами найти её (сборку),  в DNS ищите корпус LIAN LI O11 Air MINI.

Какой вот толк от такого количества? Вопрос риторический.

[Ленивый 5 124]

10 минут назад, lordik555 сказал:

Какой вот толк от такого количества?

Может это дрон?

[lordik555 3 379]

2 минуты назад, Ленивый сказал:

Может это дрон?

https://www.youtube.com/watch?v=IYH7_GzP4Tg&list=RDIYH7_GzP4Tg&start_radio=1